金属基板の錆の原因は腐食性アウトガス・硫黄系ガスや、酸性雨の原因物質であるPM2.5、自動車排ガス、火山性排ガス、火力発電所からの排ガス等の外部環境汚染物のみならず、梱包段ボールや接着剤、その他搬送用品等からの負電荷物質にあり、それらの負電荷物質と金属基材からの電子の飛出しを押える負電荷膜を、厚さ100㎜程度形成することの出来る、酸化チタン複合金属化合物ゾル液を開発致しました。